半导体加工使用定位钻

半导体加工使用定位钻：
在半导体制造过程中，需要对晶圆、晶片和封装等部件进行高精度加工。定位钻的使用确保了这些部件在加工过程中的精度，提高了整体产品的性能和可靠性。定位钻在晶圆切割、晶片钻孔和封装孔加工等方面具有广泛应用。